近年来，由于中美商业的磨擦，复兴和华为两家中国标志性的高技巧企业遭到美国的制裁，由于芯片的断供也招致对海内市场形成较巨大打击，激发大伙对中美半导体技巧差异的广泛关注。

媒介半导体芯片在工业经济开展中处于至关重要的位置，半导体工业链、供应链的成熟、安好与稳固，是构建新开展格式的重要基础芯片是什么？芯片又称做微电路、微芯片或集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子装备的一部分。

芯片就是半导体元件产物的统称，是集成电路（IC）的载体，由晶圆宰割而成

开展前景近期政策面所重申开展集成电路工业必需施展新型举国体系上风，由于此前美国限令对国产芯片成熟开展的限度，信息化+国产替换迫不及待，做为该标的目的做为推动的“刚需”，相控阵疾速遍及，动员集成电路市场扩大“芯片”逆势上扬，此5家中心观点龙头企业或将迎接翻倍？

1、康强电子公司重要处置为各种半导体封装资料引线框架、键合丝等半导体封装资料的开发、出产、贩卖公司重要产物引线框架和键合丝海内市场范围处于领先位置，产物笼罩海内知名的半导体后封装企业有32台高精度主动高速冲床、17条引线框架高速全主动选择性持续电镀出产线，持续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等目标上面海内偕行排名居前。

2、晶方科技公司重要处置传感器范畴的封装测试营业重要产物为芯片封装、芯片测试、芯片设想等公司是中国巨大陆首家、寰球第二巨大能为影象传感芯片供给WLCSP量产服务的专业封测服务商3、金力泰公司是一家专注于以汽车涂料为主的涂料研发、出产与贩卖企业。

公司的重要产物是阴极电泳漆、面漆和陶瓷涂料公司掌握的超微弧氧化技巧可应用于光刻机装备零部件的表面处置与其他半导体芯片集成电路的表面处置上

4、文一科技公司重要处置设想、制作、贩卖半导体集成电路封测装备、模型、塑封压机、芯片封装机器人集成体系、主动封装体系及精细备件公司的重要产物是半导体集成电路封装模型、主动切筋成型体系、分选机、塑封压机、主动封装体系、芯片封装机器人集成体系、LED点胶机、半导体精细备件等。

公司正在研发的晶圆级封装装备属于进步封装公用做工装备，可以用于第三代半导体资料封装，传统封装采取引线框架做为载体停止封装，该装备源于12寸晶圆，可直接停止塑封，适用于FoWLP情势的封装该装备可用于高性能CPU/GPU/AI、低提早低功耗的5G芯片和3D NAND多层重叠的进步塑封做工等上面。

5、高新开展公司旗下倍智智能参加设立的合资公司倍芯传感器重要处置压力传感器及其敏感元件（芯体）的设想研发与封装制作，存在MEMS芯片技巧、圆晶封装技巧、传感旌旗灯号调节弥补技巧等中心技巧，产物重要应用于石油化工、工业把持、聪慧都会和防务范畴。

3月潜力龙头1、公司属于元宇宙叠加实体经济苏醒观点龙头，存在必定行业垄断位置，2、经济的开展必然是最为中心的，此是资源型的股票不可比较的一个好的经济观点标的目的，很容易吸收市场的追捧，因此，经济观点会长期成为股市重要趋向标的目的。

3、巨大略率因政策催化叠加技巧支持，巨大略率成为本年10倍巨大牛候选潜力龙头！今朝只要上方的它领有今朝所有的热门题材在风口当下的当初，或在短时间成为翻倍潜力黑马！详细就不在此说了，防止打搅主力，看批评区！以上内容仅代表本身见解分享，不构成交易领导。

据此操纵，盈亏自傲股市有风险，投资需谨严！